半导体

一家领先的半导体制造商需要对传感器控制器、低功耗机器视觉芯片和数据总线进行强大的仿真与验证，但在 FPGA、Simics、QEMU 和硅后平台上却面临着手动测试瓶颈、环境不一致以及固件验证效率低下等问题。

在 FPGA、Simics、QEMU 以及硅后 SoC/CPU 平台上构建自动化测试环境。开发用于芯片组集成的驱动程序、内核和固件。验证固件和 BIOS 的功能及性能，并维护用于模块级验证的测试工具和脚本。

帮助客户缩短芯片开发周期，手动测试工作量降低 40%，确保下一代传感器与机器视觉产品满足性能与可靠性标准。

一家半导体制造商需要对关键平台软件进行可靠的固件 / BIOS 验证，但缺乏可扩展的自动化测试框架，导致测试覆盖率不一致、版本发布周期延长、人工投入增加。

组建 10 人专职工程师团队，提供端到端固件 / BIOS 验证服务；设计并实现自动化测试框架；完成 BIOS 参数配置与测试；开发全面测试用例；维护用于平台软件与固件验证的测试工具及脚本。

测试周期缩短 35%，关键 BIOS 功能测试覆盖率提升至 95%，助力客户按期交付稳定、合规的平台软件。

客户采用 CSR 芯片组的原型设备需对蓝牙、WiFi 及音频接口进行严格验证，但存在测试用例覆盖不足、干扰检测效率低、空口（OTA）性能可视性有限等问题。

针对 4 款原型设备开发并执行超 4000 项测试用例，覆盖 2.4G 蓝牙（A2DP、HFP、GAP、PBAP、AVRCP）、音频接口及 WiFi 功能；抓取并分析空口日志；实现 2.4G 同信道干扰检测。

量产前定位并解决 90% 的关键互通性问题，确保符合蓝牙 / WiFi 标准，上市后售后支持请求减少 25%。

汽车整车厂与一级供应商需加快基于 Linux 的多 SoC 平台车载 T-box（TCU）开发，但在 BSP 移植、协议集成及应用开发环节存在延期，影响网联汽车方案上市进度。

派驻现场工程团队提供 5G 模块与 Linux 应用开发：完成驱动开发与 BSP 移植；搭建应用框架 API 与服务；集成 4G/5G 协议处理与接口；支持硬件 bring-up 调试；开发 eCall、定位服务、连接管理、固件 OTA 升级、网络监控、应用加密等 Linux 应用。

3 个 SoC 平台的 T-box 开发周期缩短 50%，助力整车厂提前 6 个月上线网联汽车功能，满足汽车网络安全标准要求。

某头部半导体制造商面临物料流程碎片化、批次管理低效、生产过程缺乏实时可视性等问题，导致产线瓶颈、合规风险及运营效率下降。

开发可扩展的 MES 解决方案，整合生产执行功能：管理 2000+ 条自定义业务规则；实现物料流程的工艺规划；支持物料与设备追踪；提供批次管控，包括拆分 / 合并、重排、返工、筛选及跨厂区流转。

 物料处理时间降低 30%，批次追溯达到法规标准要求的 100% 合规，晶圆厂整体运营效率提升 20%。