半導體

一家領先的半導體製造商需要對感測器控制器、低功耗機器視覺晶片及數據總線進行強大模擬與驗證，但在 FPGA、Simics、QEMU 及矽後平台上面臨手動測試瓶頸、環境不一致及韌體驗證效率低下等問題。

在 FPGA、Simics、QEMU 以及矽後 SoC/CPU 平台上構建自動化測試環境。開發用於晶片組整合的驅動程式、核心及韌體。驗證韌體與 BIOS 的功能及效能，並維護模組級驗證測試工具與腳本。

幫助客戶縮短晶片開發週期，手動測試工作量降低 40%，確保下一代感測器與機器視覺產品符合效能與可靠性標準。

一家半導體製造商需要對關鍵平台軟體進行可靠的韌體 / BIOS 驗證，但缺乏可擴展的自動化測試框架，導致測試覆蓋率不一致、版本發佈週期延長、人工投入增加。

組建 10 人專職工程師團隊，提供端到端韌體 / BIOS 驗證服務；設計並實現自動化測試框架；完成 BIOS 參數配置與測試；開發完整測試用例；維護平台軟體與韌體驗證的測試工具與腳本。

測試週期縮短 35%，關鍵 BIOS 功能測試覆蓋率提升至 95%，協助客戶按期交付穩定、合規的平台軟體。

客戶採用 CSR 晶片組的原型設備需對藍牙、WiFi 及音訊介面進行嚴格驗證，但存在測試用例覆蓋不足、干擾檢測效率低、空口（OTA）效能可視性有限等問題。

針對 4 款原型設備開發並執行超過 4000 項測試用例，涵蓋 2.4G 藍牙（A2DP、HFP、GAP、PBAP、AVRCP）、音訊介面及 WiFi 功能；抓取並分析空口日誌；實現 2.4G 同信道干擾檢測。

量產前定位並解決 90% 的關鍵互通性問題，確保符合藍牙 / WiFi 標準，上市後售後支援請求減少 25%。

汽車整車廠與一級供應商需加快基於 Linux 的多 SoC 平台車載 T-box（TCU）開發，但在 BSP 移植、協議整合及應用開發環節存在延期，影響網聯汽車方案上市進度。

派駐現場工程團隊提供 5G 模組與 Linux 應用開發：完成驅動開發與 BSP 移植；搭建應用框架 API 與服務；整合 4G/5G 協議處理與介面；支援硬體 bring-up 除錯；開發 eCall、定位服務、連線管理、韌體 OTA 升級、網路監控、應用加密等 Linux 應用。

3 個 SoC 平台的 T-box 開發週期縮短 50%，協助整車廠提前 6 個月上線網聯汽車功能，符合汽車網路安全標準要求。

某頭部半導體製造商面臨物料流程碎片化、批次管理低效、製程缺乏即時可視性等問題，導致產線瓶頸、合規風險及營運效率下降。

開發可擴展 MES 解決方案，整合生產執行功能：管理 2000 + 條自訂業務規則；實現物料流程的工藝規劃；支援物料與設備追蹤；提供批次管控，包括拆分 / 合併、重排、返工、篩選及跨廠區流轉。

物料處理時間降低 30%，批次追溯達到法規標準要求的 100% 合規，晶圓廠整體營運效率提升 20%。